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芯片封裝膠

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芯片封裝膠

所屬分類:解決方案
芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環氧膠粘劑,是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來的損害,提高芯片產品運行的可靠性。
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芯片封裝膠
參數

芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環氧膠粘劑,是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來的損害,提高芯片產品運行的可靠性。

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