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MCL膠
WJ-UV1102A是微晶科技研發的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該產品可實現低能量快速固化，膠水穩定性高，具有良好的防潮性和較強的適應性，適用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的涂層應用，例如OLED/LCD模塊組件中的金屬、ITO/COG涂層等。
封裝膠
WJ-EP1319U是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
Tuffy 膠
WJ-UV1103A是微晶科技研發的一款專用于電子行業的低能量紫外固化保護膠。該產品具有表干快速、低透濕、耐清洗、便于返修、優異的穩定性和信賴性等特點，在LCD模塊中專為保護COF(膜上芯片)而設計。是封裝電路板、FPD電極等的絕緣保護材料。
MCL 膠
WJ-UV1101A 是微晶科技研發的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該產品可實現低能量快速固化，膠水穩定性高，具有良好的防潮性和較強的適應性，適用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的涂層應用，例如OLED/LCD 模塊組件中的金屬 、ITO/COG 涂層等
UV水解膠
WJ-8723是微晶科技研發的一款單組分UV膠。該產品采用UV-LED 固化，光源波長365nm或405nm。固化后膠層柔軟，對玻璃材料的粘接力優，對CNC切削液有相當的耐受度，可使用本UV膠粘接多層玻璃后，對其整體進行CNC切削，再經UV照射對膠層過度固化，使其粘接失效，水解，膠層與玻璃分離，膠層不破碎，可整張取出，解膠后玻璃表面無殘留，從而便于對多層薄玻璃進行加工。
低溫固化型封邊膠
WJ-EP1319V是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現55℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
電子紙專用封邊膠
WJ-EP1319M是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現70℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV固化封邊膠
WJ-UV1001A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV固化膠。該產品固化速度快，施工便捷，工藝窗口期長，且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV-熱固雙固化膠
WJ-UV1002A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長，且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
可返修型封邊膠
WJ-EP1320A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，并可通過加熱(80℃)對固化后產品實現再返修從而讓產品實現循環利用，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
粘度穩定型封邊膠
WJ-EP1321A是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化，膠水穩定性非常高，點膠工藝窗口期長;具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
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