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產品名稱

封裝膠

WJ-EP1319U是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
產品名稱

低溫固化型封邊膠

WJ-EP1319V是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現55℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
產品名稱

UV-熱固雙固化膠

WJ-UV1002A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長，且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
產品名稱

粘度穩定型封邊膠

WJ-EP1321A是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化，膠水穩定性非常高，點膠工藝窗口期長;具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
產品名稱

芯片封裝膠

芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環氧膠粘劑，是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高芯片產品運行的可靠性。
產品名稱

石墨烯分散液

WJ-WG01是微晶科技研發的水性石墨烯分散液，它與目前市面上大多數水性體系均可相容，可做為添加劑應用于抗菌纖維制品、水性導電涂料、水性發熱油墨、水性散熱涂料、鋰電池負極材料等多種領域，能夠賦予體系良好的抗菌、導電、散熱性能。
產品名稱

石墨烯粉體

高質量石墨烯粉體，本產品具有天然鱗片石墨晶體結構和特性；具有較大的形狀比（直徑/厚度比），具有優異的電學、熱學和力學性能，易分散、易研磨，在涂料、皮革、橡膠等材料中添加少量本產品可大幅度提高產品的力學性能、導電導熱性能、抗腐蝕性能。
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